话题：热管理

【引言】 近年来，集成电路和高功率器件的有效散热已经成为制约其发展的主要因素，特别是随着尖端电子产品多功能化和小型化...

【引言】 “半导体芯片上可容纳的晶体管数目每18个月将增加一倍。”半个世纪前，因特尔创始人Gorden Moore提出的摩尔定律言犹...