液体金属纳米打印

材料牛注：澳大利亚皇家墨尔本理工大学领导的研究项目开发出一种新技术，可使用液态金属生产仅为原子厚度的集成电路，在同一表面创建多层极薄的电子芯片，大大提高处理能力，同时降低成本。

使用液态金属生产仅为原子厚度集成电路的新技术将为电学带来又一巨大进步。该工艺为可生产厚约1.5纳米的大晶片（一张纸厚约100,000nm）。其他技术生产的产品质量不可靠，难以扩大生产，并且仅在高于550℃时才有效。

澳大利亚皇家墨尔本理工大学（RMIT）工程学院的特聘教授Kourosh Kalantar-zadeh领导了该项目，他说，电子工业已经走到了瓶颈。项目成员还包括RMIT的同事和CSIRO、Monash大学、北卡罗来纳州立大学和加利福尼亚大学的研究人员。

“汽车发动机的基本技术自1920年以来就没有什么进展，现在电子工业也出现了同样的情况，手机和电脑已经不如五年前有影响力。这就是为什么这种新的2D打印技术如此重要——在同一表面创建多层极薄的电子芯片，可大大提高处理能力，同时降低成本。”

与RMIT和CSIRO一起进行该项目的研究人员Benjamin Carey说，生产仅有原子厚度的电子晶片可以克服当前芯片生产的局限性。该研究还可以生产极可弯曲的材料，为柔性电子产品打下了基础。

 “然而，目前的技术还不能大面积生产原子厚度半导体的均匀表面，而这这对于芯片的工业规模制造是有益的。我们的解决方案是使用金属镓和铟，因为其熔点低，可在芯片表面上产生原子厚度的氧化物层，从而自然地保护芯片。我们在制造过程中使用的就是这种薄氧化物。通过滚压液态金属，氧化物层可以转移到电子晶片上，然后硫化。晶片表面可经预处理形成单独的晶体管。我们使用这种新颖的方法来创建具有高收益并可大规模制造的可靠性晶体管和光电探测器。”

原文链接：Liquid Metal Nano-Printing Could Revolutionize Electronics。

本文由材料人编辑部丁菲菲提供素材，王冰编译，点我加入材料人编辑部。

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