北京市科委招标两项SiC模块封装用相关材料研究课题

据北京市科委官网消息，《SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究课题》、《SiC模块封装用高导热基板关键技术研发课题》已开始招标，资助金额上限均为300万，投标截止日期2017年3月10日14时0分。

SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究课题

一、课题名称与招标编号

课题名称：SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究

招标编号：SX2017-12

二、课题目标

根据SiC芯片运行温度和应用可靠性需求，开发SiC模块封装中用于SiC芯片与基板间的无铅互连材料与工艺，实现SiC模块的高温、高可靠性运行。

SiC模块封装用高导热基板关键技术研发课题

一、课题名称与招标编号

课题名称：SiC模块封装用高导热基板关键技术研发

招标编号：SX2017-13

二、课题目标

针对SiC模块应用需求，研制出封装用高导热和高可靠性特性的基板，并实现自主知识产权的基板材料批量化制备能力。

投标人资格及其他事项

三、投标人资格

1、在北京地区注册的具有独立法人资格的企业（不包括外方出资额超过50％的外商投资企业）、事业单位或其它组织；

2、资信良好，在最近3年内无不良记录或严重违法违纪行为；

3、在北京市科委的信用评级为C以下（含C）的不具备投标人资格；

4、招标人接受联合体投标。

四、研究进度要求

完成本课题的时间为中标人与招标人签订《北京市科技计划项目（课题）任务书》之日起两年内。

五、课题经费

完成本课题所需的总经费来源于招标人资助资金和中标人自筹资金，招标人资助资金来源于北京市地方财政拨款。招标人对本课题资助资金上限为人民币300万元，投标人自筹资金不应低于300万元。

六、招标文件的获取

有意投标者,请按下述时间、地点购买招标文件（请自备U盘），招标文件售出后概不退还。

2017年2月13日起至2017年3月6日止（公休日及节假日除外），每日9时30分至16时30分。

招标文件出售地点：北京市海淀区增光路甲34号云建大厦1105室（北京科技园项目评价有限公司）

七、招标文件售价

招标文件售价每课题人民币100元。

八、投标

接受投标文件的时间及地点：

2017年3月10日10时0分至14时0分，投标文件送至开标地点。

接受投标文件的截止时间和开标时间：

同为2017年3月10日14时0分。恕不接受未按时送达的投标文件。

九、开标

开标时间：2017年3月10日14时0分。

开标地点：金泰海博大酒店八层会议室（北京市海淀区西四环北路136号）。

十、联系方式

北京科技园项目评价有限公司

联系人：王卫艳，王娜

电话：（010）68308582，68461639

传真：68461639

地址：北京市海淀区增光路甲34号云建大厦1105室

邮编： 100048

监督电话： 66153445（纪检组）

原文地址： SiC模块封装用互联材料及工艺技术研究课题招标公告

SiC模块封装用高导热基板关键技术研发课题招标公告

材料牛编辑整理。