高分子材料制造可变形智能设备

材料牛注：是否想象过，如果哪一天智能手机被掰弯了还能发生弹性形变自动还原，那该多实用。我可以卷起来当手镯，还可以折起来塞进口袋，最重要的是再也不怕屏幕摔碎了。本文将告诉你，梦想还是得有的，很快就要成真了。

软电子设备，比如戴手腕上的智能手机和放口袋里的折叠屏幕有可能在未来出现，只要研究者能把传统的电子设备冷冰冰的硬壳替换成柔软的有机材料，以后的电子设备就会自带duang duang的属性了。

能导电的聚合物是制造新型电子产品的提名者，虽然它们的导电能力相对无机材料是有所欠缺，但是他们具备质轻和可塑性强等优良性质，足够委以重任了。有研究表明，曾探索到能提高导电聚合物的电子转移速率的方法，比如有人尝试了增加聚合物结晶度（结构的有序程度）来实现期望。

然而，材料机械性能不高是该技术的一处局限。总之，结晶度增加的同时会适当削减回弹性，这是根据以往的数据归纳得出的结论。

浦项科技大学化工系的研究者找到了应对措施，那就是适当牺牲结晶度，但是却能让导电聚合物表现出高电场效应，同样能增加电子迁移速率。他们的成果被刊登在ACS的封面文献，具体实验细节可以查到，而且还被高亮标出。课题组成员为Taiho Park教授和Chan Eon Park教授，以及他们的学生Sung Yun Son 和Yebyeol Kim。

课题组一反传统，令低结晶度导电聚合物的电荷运动加快。他们选用的是“踏脚石”聚合物，该聚合物是组里特有的，别的地方无法找到。这类聚合物无侧链，把单体加到聚合物中就能让电子运动加快，从微观结构角度上观察。Park等人发现了分子链连接度和平面碳骨架双双上升，这使得电子无论是沿着链运动还是在聚合物链之间的运动速度都有所改善。他们的发现不仅使低结晶导电聚合物的电荷传输动力学有了更深层次的认识，还为分子设计的思路开辟了新道路。那样电荷运动更快的同时，还不会以降低机械性能为代价。

该项目的通讯作者，Taiho Park 和Chan Eon Park希望他们的努力能够为其他潜在的革新搭建一座桥梁，同时也期待研究员想出解决办法，新的研究以及软电子产品的应用，继续扩建电子产品革新的桥梁。

参考原文链接：Conducting Polymer Created with Potential to be used in Smart Soft Electronics

本文由编辑部杨洪期提供素材，张轶洁编译，点我加入材料人编辑部。

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