新型纳米材料组装法 助力物联网
到2025年,物联网将产生14万亿美元的价值。不过物联网可离不开充足频繁地电磁波连接各式各样的设备。业内人士已经认为必须立法避免信号干扰的地步。
哈佛大学和英雄学院的研究团队研发了一种全新的组装纳米尺寸硬件的方法,可以克服这个毛病,既可以让设备发出并接受信号,同时还降低周围发射源的干扰。英雄学院的 Amy Duwel介绍。“这一手段将降低联邦联通委员会对频率的需求,因为它将改变目前不同用户使用不同频率的状态。”
国防高等研究计划署和美国空军研究实验室资助了这一项目,并作为A2P项目(从原子到产品)的一部分,旨在寻找新方法组装纳米尺度材料。研究结果将应用于隐身、导航、定时等等设备领域。
新方法将细导线编织使其降低能耗、提高效率、锐化滤波器响应。为了使其在智能手机使用的频率下运行,哈佛大学教授Roy Gordon研究了一种技术,使导线比我们目前使用的要细上1000倍。导线的编织技术借鉴了微机电系统和微流控系统,以及DNA自组装理念。
信号性能的提升同样可以让设备发送目前5倍以上的数据,并抵御GPS信号的干预。
该项目是基于英雄学院擅长控制先进材料以解决生物医药问题以及诸如小型通信、导航等领域上的。
材料牛编辑整理。
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