通信领域新革命：纳米硅芯片将Wi-Fi容量提高两倍

材料牛注：WIFI已经几乎覆盖了我们生活的全部区域， WIFI容量一直是一些大型企业和应用商关注的焦点，近日，Harish Krishnaswamy研究团队研发出新的科技，可以将WIFI容量翻倍。

图注：一位嘉宾于2016年2月23日在西班牙巴塞罗那的移动电话会议上的第二天谈到了他的手机。一年一度的世界移动通信大会上会有一些世界上最大的通信公司，展示他们最新的手机和可穿戴设备。

Harish Krishnaswamy研究团队研发的最新科技技术可以加强Wi-Fi的容量。据Gizmodo报道，研究人员开发了一种技术，只需要一个天线即可容纳一个小型的整体系统，且可以将Wi-Fi强度可以增加一倍。据Krishnaswamy说，他们的环形器第一次使用硅芯片，并且和之前的工作相比，他们获得了更好的性能。

全双工通信，即接收机和发射机同时以相同频率工作是一个重要的研究领域。由Krishnaswamy领导的团队近几年一直在研究在全双工通信中用硅射频芯片。环形器，一个允许全双工通信发射机和接收机共用同一天线的组件。这个环形器必须打破洛伦兹互易定理或电子结构的基本物理特性，这就需要电磁波往返时以类似的方式传播。

通常用打破洛伦兹互易定理，建设射频环行器需要使用磁性材料例如氧化铁，当他们被施加外磁场时，他们失去互易性。然而，这些材料和硅芯片技术不能协同工作。此外，铁氧体环形器非常昂贵且笨重。

同时，Krishnaswamy的团队还开发一个高度微型化的环形器，通过用开关使信号旋转，用一组电容器去复制在铁氧体材料中看到的信号。

据First Post报道， 与半双工相比，Wi-Fi容量最有可能通过全双工通信翻倍。

参考原文链接：Nanoscale Silicon Chip Will Double Wi-Fi Capacity